BS EN ISO 10749-4:2018是一種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),可為表面安裝組件的焊具有測(cè)試和評(píng)估的指南和要求。它特別著眼于“焊料糊印刷”,這是電子設(shè)備組裝過程中的關(guān)鍵一步。
了解焊料糊印刷
焊料糊印刷印刷是指焊料的沉積使用模板進(jìn)入印刷電路板(PCB)。此過程至關(guān)重要,因?yàn)樗苯佑绊戨娮咏M件的質(zhì)量和可靠性。焊料糊狀物是組件鉛與PCB墊之間的粘合劑,形成了電氣和機(jī)械連接。
過去,對(duì)于焊料糊打印評(píng)估,存在各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但是,BS EN ISO 10749-4:2018旨在提供一種全面而統(tǒng)一的方法,以確保整個(gè)行業(yè)的質(zhì)量和績(jī)效一致。
關(guān)鍵要求和指南
bs en iso10749-4:2018指定了一系列參數(shù)和測(cè)試方法,這些參數(shù)和測(cè)試方法應(yīng)在評(píng)估焊料糊印刷期間遵守。其中包括:
模板設(shè)計(jì):標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)調(diào)了適當(dāng)?shù)墓馊υO(shè)計(jì)的重要性,例如形狀,尺寸和定位,以確保準(zhǔn)確的焊料粘貼應(yīng)用。
焊接糊選擇:它提供了有關(guān)焊料糊選擇材料的指導(dǎo),考慮了合金成分和通量含量等因素。
打印過程控制:標(biāo)準(zhǔn)概述的技術(shù)來監(jiān)視和控制必需的打印變量,包括擠壓壓力,速度,速度
檢查和測(cè)量:它定義了檢查標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)量方法,以評(píng)估焊料糊狀沉積的質(zhì)量和一致性。
通過遵循這些要求和準(zhǔn)則,制造商可以優(yōu)化焊料粘貼打印過程,最大程度地減少缺陷并提高整體產(chǎn)品可靠性。
好處和影響
bs en iso 10749-4:2018為制造商和最終用戶提供了一些好處。電子行業(yè)。首先,它促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化,確保不同生產(chǎn)線和供應(yīng)商之間的質(zhì)量一致。這種協(xié)調(diào)可以降低缺陷,提高收益率,并最終降低成本。
其次,遵守該標(biāo)準(zhǔn)可以增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性和壽命。通過仔細(xì)評(píng)估和控制焊料糊印刷過程,由于焊料關(guān)節(jié)問題引起的組裝失敗的風(fēng)險(xiǎn)大大減少了。
第三,BS EN ISO 10749-4:2018鼓勵(lì)在模板中持續(xù)改進(jìn)和創(chuàng)新設(shè)計(jì),焊料配方和印刷技術(shù)。制造商可以利用此標(biāo)準(zhǔn)來優(yōu)化其流程并保持技術(shù)進(jìn)步的最前沿。
總而言之,BS EN ISO 10749-4:2018在確保在確保高質(zhì)量的焊料粘貼印刷中起著至關(guān)重要的作用電子行業(yè)。它設(shè)定了明確的要求和準(zhǔn)則,促進(jìn)一致性,可靠性和創(chuàng)新。制造商和最終用戶都應(yīng)采用此標(biāo)準(zhǔn)來推動(dòng)卓越并提供可靠的電子產(chǎn)品。
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